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中國電子材料市場需求前景展望及潛力分析報(bào)告2019-2025年
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?報(bào)告編號(hào)(No):256796
【出版日期】: 2019年3月

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章電子材料行業(yè)相關(guān)概述
1.1電子材料相關(guān)概述
1.1.1電子材料概念
1.1.2電子材料分類
1.1.3電子材料特性
1.2電子材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
1.2.1寡頭壟斷特征
1.2.2上下游關(guān)聯(lián)性強(qiáng)
1.2.3技術(shù)品種復(fù)雜
1.2.4本土化發(fā)展趨勢
1.3電子材料細(xì)分行業(yè)介紹
1.3.1半導(dǎo)體材料
1.3.2磁性材料
1.3.3光電子材料
1.3.4電子陶瓷
第二章2017-2019年中國電子材料行業(yè)發(fā)展分析
2.12017-2019年中國電子材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.1.1行業(yè)發(fā)展規(guī)模
2.1.2市場競爭格局
2.1.3行業(yè)進(jìn)出口現(xiàn)狀
2.1.4行業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)力分析
2.1.5電子材料重要性分析
2.1.6細(xì)分市場象限分析
2.22017-2019年國內(nèi)行業(yè)動(dòng)態(tài)分析
2.2.1海外并購動(dòng)態(tài)
2.2.2本土顯示材料
2.2.3南京百億級(jí)臺(tái)資項(xiàng)目
2.2.4內(nèi)蒙電子新材料
2.2.5湖州半導(dǎo)體材料
2.2.6寧夏硅材料項(xiàng)目
2.3行業(yè)發(fā)展問題分析
2.3.1對外依存度高
2.3.2產(chǎn)業(yè)層次較低
2.3.3高層次人才匱乏
2.3.4融資壓力較大
2.4行業(yè)發(fā)展建議
2.4.1加強(qiáng)政策力度
2.4.2提高國際化水平
2.4.3加強(qiáng)人才培養(yǎng)
2.4.4拓寬融資渠道
2.5中國電子材料行業(yè)前景展望
2.5.1電子材料國產(chǎn)化趨勢
2.5.2電子材料低碳趨勢
2.5.3柔性電子材料發(fā)展前景
第三章2017-2019年半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析
3.1半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展綜合分析
3.1.1半導(dǎo)體材料發(fā)展情況
3.1.2半導(dǎo)體材料實(shí)力增強(qiáng)
3.1.3國內(nèi)市場規(guī)模現(xiàn)狀
3.1.4材料國產(chǎn)化途徑分析
3.1.5有機(jī)半導(dǎo)體材料分析
3.1.6半導(dǎo)體化學(xué)品綜述
3.22017-2019年半導(dǎo)體硅片材料市場分析
3.2.1國際市場壟斷局面
3.2.2大陸產(chǎn)能發(fā)展規(guī)模
3.2.3國內(nèi)行業(yè)發(fā)展瓶頸
3.2.4國內(nèi)項(xiàng)目動(dòng)態(tài)
3.2.5未來市場規(guī)模預(yù)測
3.32017-2019年半導(dǎo)體光刻膠市場分析
3.3.1光刻膠相關(guān)概述
3.3.2市場發(fā)展規(guī)模
3.3.3中國市場分布格局
3.3.4IC光刻膠市場競爭分析
3.3.5半導(dǎo)體光刻膠發(fā)展趨勢
3.42017-2019年半導(dǎo)體拋光材料市場分析
3.4.1CMP拋光材料概述
3.4.2市場發(fā)展規(guī)模
3.4.3國際市場競爭格局
3.4.4國內(nèi)市場增長迅速
3.5半導(dǎo)體材料行業(yè)潛力分析
3.5.1國家扶持基金
3.5.2空間廣闊
3.5.3并購機(jī)遇
3.5.4風(fēng)險(xiǎn)提示
3.5.5規(guī)模預(yù)測
第四章2017-2019年光電子材料行業(yè)發(fā)展分析
4.1光電子材料行業(yè)綜合分析
4.1.1光電子材料概述
4.1.2光電子晶體材料
4.1.3光導(dǎo)纖維材料
4.1.4OLED材料概述
4.1.5材料發(fā)展趨勢分析
4.2OLED材料
4.2.1OLED產(chǎn)業(yè)鏈
4.2.2市場格局
4.2.3國內(nèi)供給情況
4.2.4國內(nèi)競爭格局
4.2.5競爭主體分析
4.3玻璃基板
4.3.1玻璃基板概述
4.3.2產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
4.3.3外商熱潮
4.3.4產(chǎn)業(yè)突破發(fā)展
4.3.5超薄玻璃分析
4.4偏光片
4.4.1偏光片概述
4.4.2偏光片產(chǎn)業(yè)鏈
4.4.3市場現(xiàn)狀
4.4.4國內(nèi)市場規(guī)模
4.4.5企業(yè)動(dòng)態(tài)
4.5光導(dǎo)纖維
4.5.1行業(yè)發(fā)展分析
4.5.2市場運(yùn)營現(xiàn)狀
4.5.3市場發(fā)展動(dòng)態(tài)
4.5.4發(fā)展前景向好
4.6光纖預(yù)制棒
4.6.1光纖預(yù)制棒概述
4.6.2國內(nèi)產(chǎn)業(yè)歷程
4.6.3行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.6.4項(xiàng)目動(dòng)態(tài)
第五章2017-2019年磁性材料行業(yè)發(fā)展分析
5.1磁性材料行業(yè)綜合分析
5.1.1磁性材料產(chǎn)業(yè)鏈
5.1.2行業(yè)五力模型分析
5.1.3行業(yè)主要壁壘分析
5.1.4軟磁材料市場發(fā)展
5.2釹鐵硼永磁新材料分類概述
5.2.1粘結(jié)釹鐵硼材料
5.2.2燒結(jié)釹鐵硼材料
5.2.3熱壓釹鐵硼材料
5.2.4三類釹鐵硼對比分析
5.32017-2019年釹鐵硼永磁材料下游市場需求分析
5.3.1音圈電機(jī)
5.3.2智能手機(jī)
5.3.3變頻空調(diào)
5.3.4節(jié)能電梯
5.3.5傳統(tǒng)汽車
5.42017-2019年國內(nèi)磁性材料行業(yè)競爭主體分析
5.4.1中科三環(huán)
5.4.2正海磁材
5.4.3銀河磁體
5.4.4寧波韻升
5.4.5安泰科技
第六章2017-2019年電子陶瓷材料行業(yè)發(fā)展分析
6.12017-2019年電子陶瓷行業(yè)綜合分析
6.1.1電子陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈
6.1.2波特五力模型分析
6.1.3市場發(fā)展規(guī)模
6.1.4主要原材料市場格局
6.1.5行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)
6.22017-2019年氧化鋯陶瓷材料行業(yè)發(fā)展情況
6.2.1氧化鋯陶瓷優(yōu)勢分析
6.2.2國外龍頭企業(yè)發(fā)展借鑒
6.2.3行業(yè)下游市場應(yīng)用分析
6.2.4氧化鋯陶瓷后蓋市場預(yù)測
6.2.5氧化鋯貼片市場前景預(yù)測
6.3電子陶瓷其他細(xì)分領(lǐng)域發(fā)展情況分析
6.3.1高壓陶瓷
6.3.2光纖陶瓷插芯
6.3.3燃料電池隔膜板
6.3.4SMD封裝基座
6.3.5氧化鋁陶瓷基片
6.3.6MLCC電容器
6.3.7微波介質(zhì)陶瓷
6.42017-2019年電子陶瓷材料行業(yè)競爭主體分析
6.4.1三環(huán)集團(tuán)
6.4.2順絡(luò)電子
6.4.3國瓷材料
6.4.4藍(lán)思科技
第七章2017-2019年其它電子材料發(fā)展分析
7.1電子封裝材料
7.1.1電子封裝材料概述
7.1.2封裝材料性能要求
7.1.3傳統(tǒng)電子封裝材料
7.1.4金屬基復(fù)合封裝材料
7.1.5環(huán)氧樹脂封裝材料
7.1.6電子封裝材料發(fā)展趨勢
7.2覆銅板
7.2.1PCB材料市場背景
7.2.2覆銅板市場現(xiàn)狀
7.2.3國內(nèi)行業(yè)供給需分析
7.2.4中國外貿(mào)市場發(fā)展情況
7.2.5“十三五”行業(yè)前景展望
7.3超凈高純試劑
7.3.1超凈高純試劑概述
7.3.2市場分布格局
7.3.3國內(nèi)行業(yè)產(chǎn)能分析
7.3.4國內(nèi)市場競爭情況
7.3.5國內(nèi)行業(yè)發(fā)展預(yù)測
7.4電子氣體
7.4.1電子氣體概述
7.4.2市場規(guī)模
7.4.3國內(nèi)市場格局
7.4.4行業(yè)前景向好
第八章中國電子材料產(chǎn)業(yè)分析
8.1動(dòng)態(tài)
8.1.1本土顯示材料
8.1.2南京百億級(jí)臺(tái)資項(xiàng)目
8.1.3內(nèi)蒙電子新材料
8.1.4湖州半導(dǎo)體材料
8.1.5寧夏硅材料項(xiàng)目
8.2機(jī)會(huì)
8.2.1超薄玻璃
8.2.2柔性材料
8.2.3光學(xué)膜材料
8.2.4半導(dǎo)體納米晶體（量子點(diǎn)）
8.3風(fēng)險(xiǎn)
8.3.1新產(chǎn)品開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)
8.3.2人員流動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)
8.3.3項(xiàng)目決策失誤風(fēng)險(xiǎn)
8.3.4企業(yè)資金鏈保障的風(fēng)險(xiǎn)
圖表目錄
圖表1磁性材料分類示意圖
圖表2電子陶瓷常見種類及應(yīng)用示意圖
圖表3國內(nèi)電子材料行業(yè)競爭格局
圖表4電子材料象限分析圖
圖表5半導(dǎo)體材料業(yè)化學(xué)元素使用情況對比分析
圖表6硅材料發(fā)展歷程及預(yù)測
圖表7SOI技術(shù)發(fā)展情況及預(yù)測
圖表8半導(dǎo)體化學(xué)品產(chǎn)業(yè)鏈
圖表9半導(dǎo)體化學(xué)品分類
圖表10IC工業(yè)中電子化學(xué)品的應(yīng)用
圖表112016年半導(dǎo)體硅片市場競爭格局
圖表12中國大陸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能發(fā)展情況
圖表132019-2025年中國12英寸晶圓產(chǎn)能規(guī)模
圖表14光刻膠成分與功能
圖表15半導(dǎo)體光刻膠市場規(guī)模及增速
圖表16半導(dǎo)體光刻膠市場競爭格局
圖表17國內(nèi)光刻膠市場分布格局
圖表18國內(nèi)主要IC光刻膠生產(chǎn)企業(yè)
圖表192019-2025年IC用光刻膠技術(shù)發(fā)展趨勢
圖表20CMP拋光材料主要種類
圖表212005-2016年半導(dǎo)體CMP材料市場規(guī)模及增速
圖表22中國IC產(chǎn)業(yè)基金規(guī)劃
圖表232020年半導(dǎo)體材料行業(yè)規(guī)模預(yù)測
圖表24OLED發(fā)光器件結(jié)構(gòu)示意圖
圖表25OLED材料種類示意圖
圖表26OLED產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D
圖表27OLED材料競爭格局
圖表28國內(nèi)OLED材料供應(yīng)鏈?zhǔn)疽鈭D
圖表29國內(nèi)OLED材料產(chǎn)業(yè)競爭格局
圖表30玻璃基板在液晶面板中的應(yīng)用
圖表31偏光片基本結(jié)構(gòu)示意圖
圖表32偏光片生產(chǎn)核心步驟
圖表33偏光片在TFT-LCD面板中的應(yīng)用示意圖
圖表34產(chǎn)業(yè)鏈毛利率分析示意圖
圖表352014-2018年偏光片需求量及預(yù)測
圖表362014-2018年偏光片市值及預(yù)測
圖表372016年偏光片市場競爭格局
圖表382010-2016年前三大廠商產(chǎn)能占比
圖表392014-2020年中國偏光片需求量及預(yù)測
圖表402014-2020年偏光片市值及預(yù)測
圖表412012-2016年中國產(chǎn)能占比上升趨勢
圖表422014-2020年中國市場需求量占比及預(yù)測
圖表432010-2016年國內(nèi)光纜總長度發(fā)展分析
圖表442010-2016年國內(nèi)光纜需求量分析
圖表452017-2019年中國聯(lián)通網(wǎng)絡(luò)建設(shè)支出情況
圖表462010-2016年中國移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)出情況
圖表472017-2019年中國電信光通信領(lǐng)域支出情況
圖表482020年中國農(nóng)村/城市網(wǎng)絡(luò)用戶規(guī)模預(yù)測
圖表492020年“寬帶中國”發(fā)展目標(biāo)
圖表50光纖預(yù)制棒生產(chǎn)流程
圖表51光纖拉絲示意圖
圖表52磁性材料產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D
圖表53上游議價(jià)能力分析
圖表54下游議價(jià)能力分析
圖表55潛在進(jìn)入者威脅分析
圖表56現(xiàn)有企業(yè)的競爭分析
圖表57磁性材料行業(yè)五力競爭模型圖
圖表58軟磁材料下游應(yīng)用市場分析
圖表59粘結(jié)釹鐵硼應(yīng)用市場格局
圖表60燒結(jié)釹鐵硼應(yīng)用市場格局
圖表61三類釹鐵硼對比分析
圖表62音圈電機(jī)示意圖
圖表63機(jī)械硬盤與固態(tài)硬盤對比分析
圖表642019-2025年HDD用釹鐵硼需求量預(yù)測
圖表652019-2025年智能手機(jī)用釹鐵硼需求量預(yù)測
圖表66變頻空調(diào)與定頻空調(diào)對比分析
圖表672019-2025年變頻空調(diào)用釹鐵硼需求量預(yù)測
圖表682019-2025年節(jié)能電梯用釹鐵硼需求量預(yù)測
圖表692010-2016年汽車產(chǎn)量及其變化情況
圖表702019-2025年EPS用釹鐵硼需求量預(yù)測
圖表712019-2025年汽車微電機(jī)用釹鐵硼需求量預(yù)測
圖表72電子陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈
圖表73電子陶瓷波特五力模型分析
圖表742011-2016年電子陶瓷市場規(guī)模
圖表752016年電子陶瓷市場分布格局
圖表76電子陶瓷粉體市場競爭格局
圖表77氧化鋯陶瓷特性
圖表78氧化鋯陶瓷性能優(yōu)勢比較分析
圖表792012-2016年京瓷銷售額及利潤的變化
圖表80京瓷核心技術(shù)示意圖
圖表81Apple Watch氧化鋯陶瓷后蓋應(yīng)用
圖表82氧化鋯陶瓷貼片與藍(lán)寶石材料參數(shù)對比
圖表832014-2017年智能手機(jī)出貨排名情況
圖表842019-2025年智能手機(jī)出貨量預(yù)測
圖表85氧化鋯陶瓷后蓋優(yōu)勢對比分析
圖表862019-2025年氧化鋯陶瓷后蓋市場預(yù)測
圖表872019-2025年化鋯貼片市場預(yù)測（不包含iPhone）
圖表882019-2025年化鋯貼片市場預(yù)測（包含iPhone）
圖表892017-2019年國瓷材料電子陶瓷系列營業(yè)收入情況
圖表90電子封裝常用金屬基復(fù)合材料性能指標(biāo)
圖表912017-2019年中國電子銅箔進(jìn)出口情況統(tǒng)計(jì)
圖表922019-2025年覆銅板市場規(guī)模及預(yù)測
圖表932014-2016年覆銅板各類品種占比情況
圖表94中國覆銅板產(chǎn)量發(fā)展情況
圖表95中國覆銅板銷售收入發(fā)展情況
圖表96國內(nèi)覆銅板總需求量和產(chǎn)能增長情況
圖表972010-2016年國內(nèi)覆銅板進(jìn)出口量（額）的變化情況
圖表982010-2016年中國覆銅板進(jìn)出口價(jià)格變化對比分析
圖表99超凈高純試劑等級(jí)規(guī)范
圖表100超凈高純試劑用途構(gòu)成
圖表101中國超凈高純試劑用途構(gòu)成
圖表102中國不同尺寸硅片消耗的超凈高純試份額
圖表103國內(nèi)超凈高純試劑主要生產(chǎn)廠商
圖表104中國超凈高純試劑需求量預(yù)測
圖表105電子氣體分類情況
圖表1062017-2019年半導(dǎo)體電子氣體市場規(guī)模
圖表1072016年中國電子氣體市場競爭格局

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