LCP E6808LHF-BZ日本住友LCP總經(jīng)銷(xiāo)
主要性能
1.高溫電氣/電子裝配:能承受SMT裝配工序操作,包括無(wú)鉛回流焊接。2.卓越的熱老化性能,在高溫下保持固有特性。
3.卓越的流動(dòng)性-薄壁,復(fù)雜的形狀。
4.尺寸穩(wěn)定性,模塑收縮率低,熱膨脹系數(shù)極小,可與金屬相媲美。
5.在成型時(shí),分子鏈朝著流動(dòng)的方向排列,產(chǎn)生一種好似其分子自身將其增強(qiáng)的自增強(qiáng)效果。
6.可獲得極高的強(qiáng)和彈性模量。
7.優(yōu)異的耐化學(xué)腐蝕性。
8.模塑速度:周期循環(huán)極快。
9.卓越的抗蠕變性。
10.阻燃性。
11.在寬廣的溫度范圍內(nèi)具有卓越的介電性能。
LCP的主要應(yīng)用領(lǐng)域:
連接器系列、BOBBIN、接插件、SIMM插口、LED(MID)、QFP插口、微波爐支架、熱風(fēng)筒、燙發(fā)器、注射成型線路部件(MID)、光感應(yīng)器(MID)、水晶振蕩器座(MID)、集成塊支承座、耳機(jī)部件、光纜拉伸件、光纜連接器、光纜接插器、針式打印機(jī)的線圈、針式打印機(jī)的底座、電扇、照相機(jī)快門(mén)板、泵的部件、USB系列、CD拾音器部件、印刷電路板、線圈骨架的封裝材、作光纖電纜接頭護(hù)套和高強(qiáng)度元件噴氣發(fā)動(dòng)機(jī)零件等電子電器。.應(yīng)用
⒈特性
a、LCP具有自增強(qiáng)性:具有異常規(guī)整的纖維狀結(jié)構(gòu)特點(diǎn),因而不增強(qiáng)的液晶塑料即可達(dá)到甚至超過(guò)普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強(qiáng)后的機(jī)械強(qiáng)度及其模量的水平。如果用玻璃纖維、碳纖維等增強(qiáng),更遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)其他工程塑料。
b、液晶聚合物還具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性、耐熱性及耐化學(xué)藥品性,對(duì)大多數(shù)塑料存在的蠕變特點(diǎn),液晶材料可以忽略不計(jì),而且耐磨、減磨性均優(yōu)異。
c、LCP的耐氣候性、耐輻射性良好,具有優(yōu)異的阻燃性,能熄滅火焰而不再繼續(xù)進(jìn)行燃燒。其燃燒等級(jí)達(dá)到UL94V-0級(jí)水平。
d、LCP具有優(yōu)良的電絕緣性能。其介電強(qiáng)度比一般工程塑料高,耐電弧性良好。在連續(xù)使用溫度200-300℃,其電性能不受影響。間斷使用溫度可達(dá)316℃左右。
e、LCP具有突出的耐腐蝕性能,LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會(huì)受到侵蝕,對(duì)于工業(yè)溶劑、燃料油、洗滌劑及熱水,接觸后不會(huì)被溶解,也不會(huì)引起應(yīng)力開(kāi)裂。
一、LCP料的處理工藝(液晶聚合物)
重點(diǎn)﹕LCP料使用前應(yīng)烘干,溫度約150℃左右,時(shí)間約4~6小時(shí),除濕后的LCP料剩余水分的含量應(yīng)在0.02%以下,露點(diǎn)保持在-35℃。
注意:建議干燥機(jī)選用真空除濕干燥機(jī),不要用一般的干燥機(jī)。因真空除濕干燥機(jī)可將LCP料中的水分抽出,而一般的干燥機(jī)則不能將料中的水分完全抽出,較難達(dá)到制品要求的質(zhì)量。
⒉應(yīng)用
a、電子電氣是LCP的主要市場(chǎng):電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對(duì)材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求(能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接);
b、LCP:印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動(dòng)機(jī)零件、汽車(chē)機(jī)械零件、醫(yī)療方面;
c、LCP加入高填充劑或合金(PSF/PBT/PA):
作為集成電路封裝材料、
代替環(huán)氧樹(shù)脂作線圈骨架的封裝材料;
作光纖電纜接頭護(hù)套和高強(qiáng)度元件;
代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。
代替玻璃纖維增強(qiáng)的聚砜等塑料(宇航器外部的面板、汽車(chē)外裝的制動(dòng)系統(tǒng))。
LCP已經(jīng)用于微波爐容器,可以耐高低溫。LCP還可以做印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動(dòng)機(jī)零件:用于電子電氣和汽車(chē)機(jī)械零件或部件;還可以用于醫(yī)療方面。
LCP可以加入高填充劑作為集成電路封裝材料,以代替環(huán)氧樹(shù)脂作線圈骨架的封裝材料;作光纖電纜接頭護(hù)頭套和高強(qiáng)度元件;代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料等?!CP還可以與聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金,制件成型后機(jī)械強(qiáng)度高。
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