深圳市華茂翔電子有限公司

產(chǎn)品描述

華茂翔HX2100是一種單組分環(huán)氧密封劑，本產(chǎn)品為低溫?zé)峥焖俟袒牧夹铜h(huán)氧樹脂膠粘劑。能在較低溫度、極短的時(shí)間內(nèi)，在多種不同類型的材料之間形成的粘接力。產(chǎn)品工作性能優(yōu)良，具有較高的儲(chǔ)存穩(wěn)定性。

底部填充膠主要應(yīng)用于倒裝芯片，CSP和BGA、記憶卡、CCD/CMOS 等器件。透過(guò)毛細(xì)流動(dòng)作用，形成均勻一致且無(wú)空洞的底部填充層，分散由溫度沖擊和物理沖擊引起的應(yīng)力，以提高組件在彎曲、震動(dòng)、跌落或高低溫循環(huán)時(shí)的可靠性。

產(chǎn)品特性

1、單組份快速固化，適用范圍廣，操作工藝簡(jiǎn)單；

2、流動(dòng)性快，均勻無(wú)縫隙填充；

3、抗震、耐高低溫沖擊、易返修。

主要用途

1、用于芯片的四角固定；

2、用于芯片的四邊圍堰；

3、用于芯片的底部填充。

固化前材料性能

典型值

外觀                                黑色粘稠液體

基料化學(xué)類型                        改性環(huán)氧樹脂

密度(g/cm³ )(GB/T13477-2002)           1.2-1.3

粘度(mPa.s)(GB/T2794-1995)            14,000

固化損失@80℃ wt%TGA              <0.6%

工作壽命@25℃，小時(shí)                  24

使用時(shí)間@ 25℃，天                    14

儲(chǔ)存期@ -40°C, 月                      6

典型固化條件

推薦固化條件：

1.80℃固化5～10min；

2.70℃固化15～25min；

3.60℃固化25～35min。

注意：粘結(jié)部位可能需加熱一定的時(shí)間以便能達(dá)到固化的溫度。固化條件會(huì)因不同的裝置而不同。

貯存條件

除非標(biāo)簽上另有特別注明，本產(chǎn)品的理想貯存條件是在-40°C下將未開口的產(chǎn)品密封冷藏在干燥的地方。為避免污染原裝膠粘劑，不得將任何用過(guò)的膠粘劑倒回原包裝內(nèi)。

注意事項(xiàng)

1. 請(qǐng)?jiān)谑覝叵率褂?，防止高溫?

2. 產(chǎn)品從倉(cāng)庫(kù)中取出后，避免立即開封，應(yīng)先在室溫下放置至少4小時(shí)后再開封使用（回溫時(shí)間與包裝大小有關(guān)，具體信息請(qǐng)咨詢當(dāng)?shù)毓?yīng)商）；

3. 使用時(shí)避免直接接觸,應(yīng)使用手套等保護(hù)設(shè)備；若接觸到皮膚，應(yīng)立即洗滌；

4. 充分保障工作場(chǎng)所的換氣。

5. 有關(guān)本產(chǎn)品的安全注意事項(xiàng)，請(qǐng)查閱材料的安全數(shù)據(jù)資料（MSDS)