深圳市華茂翔電子有限公司

深圳市華茂翔電子有限公司是一家專業(yè)生產膠粘劑及焊錫膏、各類塑膠包裝容器的公司。公司集研發(fā)、銷售、技術咨詢并與大型工廠合作代工為一體的電子塑膠高新技術企業(yè)。主要產品服務于半導體和細間距錫膏及膠粘劑外包裝材料。公司擁有先進的自主研發(fā)團隊并與國內北京大學、湖北大學等高校技術合作；擁有完整的系列產品項目；擁有陣容強大具有豐富經驗的技術研究人員和精湛、高效的業(yè)務團隊。公司現(xiàn)已研發(fā)并生產擁有膠粘劑類、焊錫產品類、塑膠包裝容器等系列環(huán)保產品。產品廣泛應用于計算機、信息通迅、家用電器、電子玩具、數(shù)碼攝影、半導體，化工包裝等電子行業(yè)。公司以誠信經營，求真務實的精神，以的產品，良好的信譽，竭誠為您提供完善的售前、售中、售后服務，您的需求就是我們的追求，質量的提高是我們的責任，華茂翔愿與您攜手共同美好的未來。
我們的目標：品質  雙贏至上  不斷創(chuàng)新  追求卓越

產品簡介：

華茂翔紅膠是應用于SMT領域的一種性能穩(wěn)定的單組份環(huán)氧樹酯膠，針對各類SMD元件均能獲得穩(wěn)定的粘接強度。本產品其高速涂覆和低溫固化的特性，用于印膠制程，穩(wěn)定的粘接，可防止PCB溢膠現(xiàn)象，在貼片時不會發(fā)生偏差，可以耐良好的熱性和電氣性，保存良好。

   本品系SMT 專用的單組份熱固化環(huán)氧樹脂膠粘劑，具有

1. 貯存穩(wěn)定，使用方便

2.快速固化，強度好

3.觸變性好，電氣絕緣性能好….等特點。

  本品主要用于片狀電阻、電容、IC 芯片的貼裝工藝，適用于點膠和刮膠。

■特征

①、容許低溫度硬化；

②、盡管超高速涂敷，微少量涂敷任可保持沒有拉絲，塌陷的穩(wěn)定形狀；

③、對于各種表面粘著零件，都可獲得安定的粘著強度；

④、儲存安定性能優(yōu)良；

⑤、具有高耐熱性和優(yōu)良的電氣特性；

⑥、可用于印刷和高速機點特點，可適用于鋼網、塑網、銅網絲印。

■硬化條件

HX600：建議硬化條件是基板表面溫度達到150℃以后60秒，達到150℃后100秒；

HX608：建議硬化條件是基板表面溫度達到150℃以后45秒，達到150℃后100秒；

HX100：:建議硬化條件是基板表面溫度達到130℃以後60秒，達到130℃以後100秒。

 硬化溫度越高、而且硬化時間越長，越可獲得高度著強度；

 依裝著于基板的零件大小，及裝著位置的不同，實際附加于接著劑的溫度會變化，因此需要找出適合的硬化條件。

■使用方法

 1、為使SMT膠粘劑的特性發(fā)揮大效果，請務必放置冰箱（2℃~10℃）保存；不可冷凍。

 2、從冰箱取出使用時，請等到接著劑溫度完全恢復至室溫后才可使用；一般夏天回溫1-3個小時，冬天回溫3-5小時。

 3、如果在點膠管加入柱塞就可使點膠量更安定，使用高速點膠機點膠的要控制好溫度。

 4、因防止發(fā)生拉絲的關系適合的點膠設定溫度是25℃~38℃，視點膠設備性能不同找出適合的溫度。

 5、從圓柱筒填充于膠管時，請使用專用的自動填充機，以防止氣泡滲透；

 6、對于點膠管的洗滌可使用DBE或醋酸乙脂。