北京華研中商經(jīng)濟(jì)信息中心（華研中商研究院）

中國集成電路行業(yè)“十四五”規(guī)劃及未來發(fā)展建議報(bào)告2020～2026年
【報(bào)告編號(hào)】: 373231
【出版時(shí)間】: 2020年7月
【出版機(jī)構(gòu)】: 華研中商研究院
【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞 
【報(bào)告價(jià)格】:【紙質(zhì)版】:6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元 
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【報(bào)告來源】: http://www.hyzsyjy.com/report/373231.html
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【報(bào)告目錄】 

第1章：中國集成電路行業(yè)發(fā)展分析

1.1 集成電路行業(yè)發(fā)展綜述

1.1.1 集成電路行業(yè)統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

1.1.2 集成電路行業(yè)周期性

1.2 集成電路行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

1.2.1 集成電路行業(yè)政策環(huán)境分析

（1）行業(yè)管理體制

（2）行業(yè)相關(guān)政策及規(guī)劃

（3）政策環(huán)境對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響

1.2.2 集成電路行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

（1）國際經(jīng)濟(jì)環(huán)境現(xiàn)狀與前景預(yù)測

（2）中國經(jīng)濟(jì)環(huán)境現(xiàn)狀與前景預(yù)測

（3）經(jīng)濟(jì)環(huán)境對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響

1.2.3 集成電路行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

（1）行業(yè)技術(shù)專利情況

（2）行業(yè)總體技術(shù)水平分析

（3）技術(shù)環(huán)境對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響

1.3 集成電路行業(yè)發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)

1.3.1 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的發(fā)展機(jī)遇

（1）新興領(lǐng)域需求提升，持續(xù)開拓市場空間

（2）集成電路行業(yè)將向發(fā)展中國家進(jìn)行遷移

（3）芯片國產(chǎn)化和政策助力中國半導(dǎo)體發(fā)展

1.3.2 集成電路行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)

（1）對(duì)進(jìn)口產(chǎn)品仍有較大依賴性

（2）技術(shù)能力不強(qiáng)

（3）在產(chǎn)業(yè)格局中處于邊緣


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