隨著電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代速度加快，電子產(chǎn)品不斷向高速化和小型化發(fā)展，連接器遵循這一規(guī)律的趨勢尤為明顯，因此出現(xiàn)了USB Type-C接口。早在2015年，USB Type-C在市場上就得到了廣泛的支持，截止現(xiàn)在其應用已經(jīng)隨處可見。
USB Type-C的設計，超薄、迷你，帶來了數(shù)據(jù)傳輸速度的加快、擴展性的加強、電流傳輸速率的加快等內(nèi)部技術的更新。
USB Type-C連接器尺寸小，Pin腳設計細小，焊接后焊點極小，因而導致抓力小，芯線強度低，因此對封裝工藝的要求很高，普通的封裝工藝無法滿足其生產(chǎn)要求。
USB Type-C 的傳統(tǒng)的高壓注塑封裝工藝中過大的壓力會對元器件造成損傷，焊點脫落，不良率高，而低壓注塑工藝就極適用于這類小尺寸的電子元器件封裝。低壓注塑的注塑壓力僅為1.5~40bar，操作溫度在150-210℃左右，可以避免如高壓注塑過程中對元器件造成的傷害，從而提升良品率，避免潛在不良隱患 。
凱恩新材料，專注于特種低壓注塑料的研發(fā)、生產(chǎn)與應用推廣，可以提供USB Type-C量身定做的封裝材料解決方案，并從前期產(chǎn)品評估、模具方案確定、膠料的選擇、設備的選擇以及后工藝參數(shù)驗證，甚至大規(guī)模生產(chǎn)都將提供全程技術咨詢和支持服務。
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