近日，中國科學(xué)院深圳先進技術(shù)研究院稱，其汪正平院士、孫蓉研究員和香港中文大學(xué)許建斌教授的廣東省先進電子封裝材料創(chuàng)新科研團隊在高性能熱界面材料方面取得新的突破。
隨著電子科技的迅速發(fā)展，電子器件的功率和集成度日益提高，自 1959 年以來，器件的特征尺寸不斷減小，已從微米量級向納米級發(fā)展，同時集成度每年以 40——50%的高速度遞增。在電子器件中，相當一部分功率損耗轉(zhuǎn)化為熱的形式，而電子器件的耗散生熱會直接導(dǎo)致電子設(shè)備溫度的升高和熱應(yīng)力的增加，對電子器件的工作可靠性和使用壽命造成嚴重威脅，高性能熱界面材料的研究與開發(fā)已經(jīng)受到科學(xué)界和工業(yè)界的廣泛關(guān)注。
針對傳統(tǒng)的聚合物基熱界面材料的導(dǎo)熱性差的問題，導(dǎo)熱基板材料研究小組許建斌教授、曾小亮等人通過對復(fù)合材料的結(jié)構(gòu)和制備方法進行設(shè)計，結(jié)合氮化硼納米和納米纖維素纖維的優(yōu)勢，采用簡單的真空輔助抽濾方式制備了具有高度取向的綠色可降解復(fù)合材料。由于氮化硼納米管與納米纖維素纖維之間較強的范德華力相互作用，該綠色可降解復(fù)合材料在25%質(zhì)量分數(shù)的氮化硼納米管時，導(dǎo)熱系數(shù)高達21.39 W/mK。該項研究成果為制備高性能熱界面提供了一種新的綠色材料和方法，具有良好的應(yīng)用前景。
該項研究得到廣東省“先進電子封裝材料”創(chuàng)新科研團隊和深圳市“先進電子封裝材料”孔雀團隊，國家自然科學(xué)基金等項目的資助。相關(guān)論文“A Combination of Boron Nitride Nanotubes and Cellulose Nanofibers for the Preparation of A Nanocomposite with High Thermal(高導(dǎo)熱氮化硼納米管與纖維素納米纖維復(fù)合材料)”在線發(fā)表在納米材料領(lǐng)域的期刊ACS Nano (《ACS納米》) (DOI: 10.1021/acsnano.7b02359, IF=13.334)。
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