點(diǎn)擊圖片查看大圖說(shuō)明：HL309是含銀40%的銀銅鋅鎳釬料，熔點(diǎn)不高，釬焊工藝性能好，接頭強(qiáng)度、工作溫度較高。
用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
釬料化學(xué)成分； （%）
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Ag |
Cu |
Zn |
Ni |
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39.0~41.0 |
29.0~31.0 |
26.0~30.0 |
1.5~2.5 |
釬料熔化溫度： （℃）
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固相線 |
液相線 |
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670 |
780 |
注意事項(xiàng)：
1. 釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬焊料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 釬焊時(shí)須配銀釬焊溶劑共同使用。
HL310
符合GB/T: BAg45CdZnCu
說(shuō)明：HL310是含銀45%的鎘銀釬料，熔點(diǎn)低，潤(rùn)濕性能及漫流性能好，填縫性能優(yōu)良。
用途：可釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
釬料化學(xué)成分：（質(zhì)量分?jǐn)?shù)） （%）
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Ag |
Cu |
Zn |
Cd |
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44.0~46.0 |
14.0~6.0 |
14.0~18.0 |
23.0~25.0 |
釬料熔化溫度： (℃)
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固相線 |
液相線 |
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605 |
620 |
注意事項(xiàng)：
1. 釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 釬焊時(shí)須配銀釬焊熔劑共同使用。
HL311
符合GB/T: BAg25CuZnCd
說(shuō)明：HL311是含銀25%的鎘銀釬料，釬料熔點(diǎn)低，潤(rùn)濕性及漫流性好。
用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼。
釬料化學(xué)成分（質(zhì)量分?jǐn)?shù)） （%）
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Ag |
Cu |
Zn |
Cd |
|
24.0~26.0 |
29.0~31.0 |
25.5~29.5 |
16.5~18.5 |
釬料熔化溫度: (℃)
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固相線 |
液相線 |
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607 |
682 |
注意事項(xiàng)：
1. 釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 釬焊時(shí)須配銀釬焊熔劑共同使用。
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