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HL308
符合GB/T: BAg72Cu 相當(dāng)AWS：BAg-8
說明：308是含銀72%的銀釬料，不含易揮發(fā)元素，在銅及鎳上的漫流性良好，但在鋼上的漫流性很差。導(dǎo)電性是銀釬料中的一種。
用途；適用于銅和鎳的真空或還原氣氛保護(hù)釬焊。主要用于制造電子管、真空器件及電子元件等。
釬料化學(xué)成分（質(zhì)量分?jǐn)?shù)） (%)
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Ag |
Cu |
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71.0~73.0 |
27.0~29.0 |
釬料熔化溫度： （℃）
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固相線 |
液相線 |
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779 |
779 |
釬料力學(xué)性能：（值例供參考）
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釬料強度/Mpa |
母材 |
Rm/Mpa |
Tm/Mpa |
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343 |
純（紫）銅 |
177 |
164 |
注意事項：
1. 釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 除在真空保護(hù)氣氛中釬焊外，須配因釬焊溶劑共同使用
HL309
符合GB/T: BAg40CuZnNi 相當(dāng)AWS: BAg-4
說明：HL309是含銀40%的銀銅鋅鎳釬料，熔點不高，釬焊工藝性能好，接頭強度、工作溫度較高。
用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
釬料化學(xué)成分； （%）
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Ag |
Cu |
Zn |
Ni |
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39.0~41.0 |
29.0~31.0 |
26.0~30.0 |
1.5~2.5 |
釬料熔化溫度： （℃）
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固相線 |
液相線 |
|
670 |
780 |
注意事項：
1. 釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬焊料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 釬焊時須配銀釬焊溶劑共同使用。
HL310
符合GB/T: BAg45CdZnCu
說明：HL310是含銀45%的鎘銀釬料，熔點低，潤濕性能及漫流性能好，填縫性能優(yōu)良。
用途：可釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
釬料化學(xué)成分：（質(zhì)量分?jǐn)?shù)） （%）
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Ag |
Cu |
Zn |
Cd |
|
44.0~46.0 |
14.0~6.0 |
14.0~18.0 |
23.0~25.0 |
釬料熔化溫度： (℃)
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固相線 |
液相線 |
|
605 |
620 |
注意事項：
1. 釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
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