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HL312
符合GB/T: BAg40CuZnCdNi
說明：HL312是含銀40%的鎘銀釬料，熔點低、潤濕性能及漫流性能好，填縫性能優(yōu)良。
用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
釬料化學(xué)成分（質(zhì)量分數(shù)） （%）
|
Ag |
Cu |
Zn |
Cd |
Ni |
|
39.0~41.0 |
15.5`16.5 |
14.5~18.5 |
25.1~26.5 |
0.1~0.3 |
釬料熔化溫度： (℃)
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固相線 |
液相線 |
|
595 |
605 |
注意事項：
1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
HL313
符合GB/T: BAg50CdZnCu 相當(dāng)AWS: BAg-1a
說明：HL313是含銀50%的含鎘銀釬料，熔點低，釬焊工藝性能好，釬縫表面光潔，接頭強度高。
用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
釬料化學(xué)成分：（質(zhì)量分數(shù)） （%）
|
Ag |
Cn |
Zn |
Cd |
|
49.0~51.0 |
14.5~16.5 |
19.0~23.0 |
17.0~19.0 |
釬料熔化溫度： （℃）
|
固相線 |
液相線 |
|
625 |
635 |
注意事項：
1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
HL314
符合GB/T: BAg35CuZnCd 相當(dāng)AWS: BAg-2
說明：HL314是含銀35%的含鎘銀釬料，熔點低，結(jié)晶溫度區(qū)間較大，適用于較大間隙工件的焊接。
用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
釬料化學(xué)成分：（質(zhì)量分數(shù)） （%）
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Ag |
Cu |
Zn |
Cd |
|
34.0~36.0 |
25.0~27.0 |
19.0~23.0 |
17.0~19.0 |
釬料熔化溫度： （℃）
|
固相線 |
液相線 |
|
605 |
700 |
注意事項：
1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
HL318
符合GB/T: BAg30CuZnCd 相當(dāng)AWS: BAg-2a
說明：HL318 是含銀30%的含鎘銀釬料，釬料熔點低，潤濕性及漫流性較好，可填滿較大間隙。
用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
釬料化學(xué)成分：（質(zhì)量分數(shù)） （%）
|
Ag |
Cu |
Zn |
Cd |
|
29.0~31.0 |
26.0~28.5 |
20.0~24.0 |
19.0~21.0 |
釬料熔化溫度： （℃）
|
固相線 |
液相線 |
|
607 |
710 |
注意事項：
1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
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