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HL306
符合GB/T: BAg65CuZn 相當(dāng)AWS: BAg-9
說明;HL306是一種含銀65%的銀釬料，熔點(diǎn)較低，漫流性良好，釬縫表面光潔。釬焊接頭具有良好的強(qiáng)度和塑性。
用途：適用于釬焊銅及銅合金、鋼和不銹鋼等，常用于視頻器皿、帶鋸、儀表等釬焊。
釬料化學(xué)成分：（質(zhì)量分?jǐn)?shù)） (%)
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Ag |
Cu |
Zn |
|
64.0~66.0 |
19.0~21.0 |
13.0~17.0 |
釬料熔化溫度： (℃)
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固相線 |
液相線 |
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670 |
720 |
釬料力學(xué)性能：（值例供參考）
|
釬料強(qiáng)度/Mpa |
母材 |
Rm/Mpa |
Tm/Mpa |
|
384 |
純（紫）銅 |
177 |
171 |
|
H62黃銅 |
334 |
208 |
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碳鋼 |
382 |
197 |
注意事項(xiàng)：
1. 釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 釬焊時(shí)須配銀釬焊熔劑共同使用。
HL308
符合GB/T: BAg72Cu 相當(dāng)AWS：BAg-8
說明：308是含銀72%的銀釬料，不含易揮發(fā)元素，在銅及鎳上的漫流性良好，但在鋼上的漫流性很差。導(dǎo)電性是銀釬料中的一種。
用途；適用于銅和鎳的真空或還原氣氛保護(hù)釬焊。主要用于制造電子管、真空器件及電子元件等。
釬料化學(xué)成分（質(zhì)量分?jǐn)?shù)） (%)
|
Ag |
Cu |
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71.0~73.0 |
27.0~29.0 |
釬料熔化溫度： （℃）
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固相線 |
液相線 |
|
779 |
779 |
釬料力學(xué)性能：（值例供參考）
|
釬料強(qiáng)度/Mpa |
母材 |
Rm/Mpa |
Tm/Mpa |
|
343 |
純（紫）銅 |
177 |
164 |
注意事項(xiàng)：
1. 釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 除在真空保護(hù)氣氛中釬焊外，須配因釬焊溶劑共同使用
HL309
符合GB/T: BAg40CuZnNi 相當(dāng)AWS: BAg-4
說明：HL309是含銀40%的銀銅鋅鎳釬料，熔點(diǎn)不高，釬焊工藝性能好，接頭強(qiáng)度、工作溫度較高。
用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
釬料化學(xué)成分； （%）
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Ag |
Cu |
Zn |
Ni |
|
39.0~41.0 |
29.0~31.0 |
26.0~30.0 |
1.5~2.5 |
釬料熔化溫度： （℃）
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固相線 |
液相線 |
|
670 |
780 |
注意事項(xiàng)：
1. 釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬焊料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 釬焊時(shí)須配銀釬焊溶劑共同使用。
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