東莞市超仁塑膠原料有限公司

手機(jī)天線專用LDS塑料 LDS立體電路塑料 LDS鐳雕塑料  LDS塑料 日本三菱LDS3701 LDS3702一級(jí)代理商，黑色 LDS塑料,白色LDS塑料,灰色LDS塑料,鐳雕PC/ABS,鐳雕ABS,鐳雕PC,手機(jī)天線專用料，像美國(guó)沙伯基礎(chǔ)創(chuàng)新公司旗下的 液氮 一款PC/ABS材料就可以做這種技術(shù)，材料的物性.NX11302 NX10302 還有PC NX11355幾款材料

近納米注塑和LDS塑料比較火，今天和大家聊一聊LDS。LDS這一技術(shù)目前廣泛地應(yīng)用于手機(jī)天線。其他應(yīng)用還包括汽車用電子電路、智能手表、攝像頭封裝、航天航空、提款機(jī)外殼及醫(yī)療級(jí)助聽器等。

LDS（Laser Direct Structuring）激光直接成型技術(shù)在百度詞條上的解釋：一種專業(yè)激光加工、射出與電鍍制程的3D-MID（Three-dimensionalmouldedinterconnectdevice）生產(chǎn)技術(shù)，其原理是將普通的塑料元件賦予電氣互連功能、支撐元器件功能和塑料殼體的支撐、防護(hù)等功能，以及由機(jī)械實(shí)體與導(dǎo)電圖形結(jié)合而產(chǎn)生的屏蔽、天線等功能結(jié)合於一體，形成所謂3D-MID。

用我們自己的話來(lái)說(shuō)就是：在一種新型的塑料件上利用激光鐳射技術(shù)直接三維打印電路板的技術(shù)，顯而易見，不再需要傳統(tǒng)的電路板，線路設(shè)計(jì)也更靈活。同時(shí)零件的組裝也更方便，并且重要的是可以使產(chǎn)品的體積顯著縮小。

1.什么是LDS材料

并不是所有的塑料都可以用于LDS成型，LDS塑料是一種內(nèi)含有機(jī)金屬?gòu)?fù)合物的改性塑膠，激光照射后，使有機(jī)金屬?gòu)?fù)合物釋放出金屬粒子。

有機(jī)金屬?gòu)?fù)合物的特性：①絕緣性；②不是催化性活性劑；③抗可見光性；④可以均勻分散在塑料基體中；⑤激光照射后能釋放金屬粒子；⑥耐高溫，耐化學(xué)性；⑦低毒；⑧無(wú)逸出，無(wú)遷移，抗提性好。

2.目前可用于LDS成型的材料包括以下種類：

聚酰胺類：PA6/6T（BASF）、PA4T（DSM）、PA-MXD6（MEP，三菱工程塑料）、PA6T/X和PA10T（Evonik）、增強(qiáng)PA1010（EMS）、β射線交聯(lián)PA66（PTS集團(tuán)），PPA(RTP，SABIC IP)；

聚碳酸酯類：包括RTP，MEP，SABIC IP，Lucky Enpla（韓國(guó)樂(lè)喜），中塑新材料，金發(fā)都有相應(yīng)的PC LDS品級(jí)；

聚酯類：主要為PBT（Lanxess, 中塑）；朗盛另外還有PBT/PET 合金品級(jí)。
PC/ABS合金類：相應(yīng)的廠家包括RTP， MEP，臺(tái)灣華宏（Wah Hong）， SABIC IP，Lucky Enpla，中塑，金發(fā)。

LCP：Ticona（目前統(tǒng)一以Celanese集團(tuán)對(duì)外)，RTP。

其他材料包括：COP(Zeon公司 )，PPE(或叫PPO，Premix Oy)， PEEK（Eisinger公司）
此外，還有公司專門推出阻燃品級(jí)，如DSM、MEP、SABIC IP、Lucky Enpla。

3.LDS技術(shù)的生產(chǎn)流程

LDS材料的制造：將有機(jī)金屬?gòu)?fù)合物、基體材料、其他材料通過(guò)塑料造粒機(jī)抽成塑膠粒子。

LDS材料的注塑成型 ：使用注塑機(jī)模具將塑膠粒子造型

LDS注塑件的激光活化：使用能量光束升華選擇的塑膠區(qū)，將塑膠件表面錫抗蝕刻阻劑燒除，暴露封裝在塑料中的金屬?gòu)?fù)合物，以提高選擇區(qū)的化學(xué)電鍍效果。

LDS產(chǎn)品線條圖案的金屬化：通過(guò)電鍍處理，使銅、鎳、金等附著在激光活化的區(qū)域，使塑料成為一個(gè)具備導(dǎo)電線路的MID元件。。

4.LDS技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn)

優(yōu)點(diǎn)：
打樣成本低廉。
開發(fā)過(guò)程中修改方便。
塑膠元件電鍍不影響天線的特性及穩(wěn)定度。
產(chǎn)品體積再縮小，符合智能產(chǎn)品薄型發(fā)展趨勢(shì)。
產(chǎn)量提升。
設(shè)計(jì)開發(fā)時(shí)間短。
可依客戶需求進(jìn)行客制化設(shè)計(jì)。
可用於雷射鉆孔。
與SMT制程相容。
不需透過(guò)光罩。