皓明高透光LED封裝膠 LED封裝硅膠廠價批發(fā)
LED燈具專用硅膠:應用范圍:LED顯示屏、洗墻燈、投光燈、燈條等燈具防水灌封導熱;LED驅(qū)動電源灌封膠/大功率封裝、COB專用硅膠:應用范圍:COB、Molding、集成封裝、SMD貼片、混熒光粉、G4G9燈珠封裝膠,更多產(chǎn)品信息,請聯(lián)系相關業(yè)務詳情請咨詢:電話:13726680716蘇’s 郵箱:marketing3@hm-sil.com Q Q:2279359498
HM-6402 A/B
產(chǎn)品說明:
HM-6402A/B由A劑和B劑組成,屬于1.41折射率硅膠,特別適合LED集成封裝,與PPA和金屬支架粘結(jié)力強;紅墨水測試性能優(yōu)良,不滲透;膨脹系數(shù)小,能過回流焊(260℃),能通過冷熱沖擊200次以上測試,測試后,無脫離,無死燈現(xiàn)象。
技術參數(shù):高透光LED封裝膠
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A |
B |
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固化前 |
外觀 |
無色透明液體 |
無色透明或霧白液體 |
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粘度 |
3000cps |
5000cps |
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混合比例 |
1:1 |
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混合粘度 |
4000cps |
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固化條件 |
預固化:80℃/1hour 熟固化:150℃/2~4hours |
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混合可用時間 |
>5hours |
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固化后 |
外觀 |
透明 |
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硬度 |
62A |
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折射率 |
1.41 |
使用指引:
1. A、B兩組分按照質(zhì)量比1:1使用,建議在干燥無塵環(huán)境中操作生產(chǎn)。
2. 點膠前對支架進行徹底清洗,將基板表面導致硅膠固化阻礙的物質(zhì)清理后點膠。
3. 使用行星式重力攪拌機(自公轉(zhuǎn)攪拌脫泡機)攪拌均勻即可點膠,或者在45℃下于 10mmHg的真空度下脫除氣泡即可使用。
4. 在注膠之前,請將支架在150℃下預熱30分鐘以上除潮,盡快在支架沒有重新吸潮之前點膠。
5. 注膠后應將LED支架放置真空箱于100mmHg的真空度下脫除氣泡(大概5min),直至無氣泡。
6. 注完膠放入80℃烤箱烘烤1h,然后立刻升溫100℃烘烤40min,高透光LED封裝膠接著集中置于150℃烤箱再長烤2~4h,便可完全固化。
7. 未使用的膠放入潔凈密閉容器中,置于工作臺上方便取用。
注意事項:
1. HM-6402A/B為加成型有機硅彈性體,須避免接觸N、P、S、炔與二烯及鉛、錫、鎘、汞及重金屬,以防造成硬化不完全或不能硬化的情況,被灌封的表面在灌封前必須加以清潔。
2. 硅膠的操作方式不一樣,會衍生全然不同的結(jié)果,如汽泡、隔層、脫膠、裂膠等現(xiàn)象,請避免造成的因素,或咨詢相關人員。
3. 抽真空的設備好為一開放系統(tǒng),且不要與環(huán)氧樹脂混用,以免造成固化阻礙,理想的是設立一個有機硅膠專用的生產(chǎn)線。
4. 需要使用硅膠專用的攪拌容器及攪拌棒,避免戴橡膠手套去接觸硅膠。
5. 因有機硅不易除泡的緣故,注膠時卷入的氣體或間隙時段差產(chǎn)生氣泡時,請從室溫開始階段升溫加熱以幫助排泡。
6. 粘結(jié)情況不良,常為膠體未完全硫化,與被粘接物尚未形成有效貼合,可適當調(diào)高溫度或者延長烘烤時間,以提高粘接強度。
7. 由于使用我們產(chǎn)品的條件和方法不是我們所能控制的,本技術資料不應作為用戶進行試驗的替代。如果對某一種基材或材料是否會抑制固化存在疑問,建議先做一個小規(guī)模相容性測試來確定某一種特定應用的合適性或者咨詢本公司技術人員以獲得幫助。
儲存及運輸:
1. 室溫下避光存放于陰涼干燥處,保質(zhì)期為6個月,保質(zhì)期后經(jīng)高透光LED封裝膠檢驗各項技術指標仍合格可繼續(xù)使用。
2. 此類產(chǎn)品屬于非危險品,可按一般化學品運輸。
3. 膠體的A、B組分均須密封保存,小心在運輸過程中泄漏。
包裝規(guī)格:
A組分:0.5kg/桶;5kg/桶
B組分:0.5kg/桶;5kg/桶
普通的LED顯示面板,LED工作電流低于3MA,亮度低于300CD/㎡時,灰度損失嚴重,偏色,均勻性變差。光電6高小間距LED顯示面板系列,LED工作電流低至0.1-1MA,亮度低至75-300CD/㎡灰度不損失LED封裝膠,輕松實現(xiàn)低亮高灰。LED面板配合圖像拼接處理系統(tǒng),能支持多路跨平臺復雜信號接入和顯控,能解決各種應用場合的信號輸入和顯示要求。普通的LED顯示面板,無法做成1920*1080的分辨率,只能做到大于這個分辨率,然后把多余的像素點遮住,造LED密封膠成浪費,占用空間。光電LED小間距顯示面板統(tǒng)一高透光LED封裝膠按1920*1080分辨率設計,點點對應,完全匹配信號源標準分辨率。