GE IC693CMM311
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將傳感器產(chǎn)業(yè)鏈
“半導(dǎo)體將得益于物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展?!敝锌圃荷虾N⑾到y(tǒng)所所長(zhǎng)王曦的演講開篇點(diǎn)題。作為物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵,傳感器承擔(dān)著數(shù)據(jù)采集和傳輸重任,物聯(lián)網(wǎng)的,傳感器將無所不在。
物聯(lián)網(wǎng)對(duì)傳感器的需求讓集成電路有了全新的市場(chǎng),一方面物聯(lián)網(wǎng)的超大規(guī)模市場(chǎng)將拉動(dòng)集成電路的發(fā)展,相關(guān)研究數(shù)據(jù)顯示,到2020年,物聯(lián)網(wǎng)解決方案市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到7.2萬億美元,與物聯(lián)網(wǎng)相連的終端出貨量將達(dá)到500億件,中國(guó)市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到20%。
物聯(lián)網(wǎng)所需的大量傳感器芯片只需完成簡(jiǎn)單的數(shù)據(jù)采集、存儲(chǔ)和傳輸,這就要求芯片必須低功耗、低價(jià)格,借助現(xiàn)有的材料、封裝技術(shù),這些性能在45nm芯片上即可呈現(xiàn)。我國(guó)在45nm左右制程和8寸晶圓上有成熟的產(chǎn)業(yè)布局,隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,這些產(chǎn)能將得到大程度的釋放。
另一方面,物聯(lián)網(wǎng)所需傳感器的特性將改變集成電路發(fā)展路徑,讓現(xiàn)有制程集成電路有了更多的發(fā)展,這對(duì)我國(guó)集成電路發(fā)展是極大的機(jī)會(huì)。
“傳感器是提升我國(guó)現(xiàn)代信息技術(shù)、帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)化發(fā)展的好突破口?!蓖蹶卮饲霸诳萍脊?jié)的演講上表示,我國(guó)半導(dǎo)體起步較晚,但物聯(lián)網(wǎng)不僅讓中國(guó)半導(dǎo)體有了更大的市場(chǎng)空間,更有可能次趕上國(guó)際先進(jìn)水平,甚至做到,“傳感器整體起步較晚,我國(guó)與國(guó)外的差距較小,更重要的是,現(xiàn)在正是由傳統(tǒng)向新型傳感器轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵階段,布局得當(dāng)有可能實(shí)現(xiàn)彎道超車?!?br /> 催熱“大數(shù)據(jù)+云計(jì)算”
“大數(shù)據(jù)、云計(jì)算將在物聯(lián)網(wǎng)3.0階段蘊(yùn)含新價(jià)值?!盜BM中國(guó)研究院院長(zhǎng)沈曉衛(wèi)表示。物聯(lián)網(wǎng)的大量數(shù)據(jù)都是非結(jié)構(gòu)化、雜亂冗余的,只有通過數(shù)據(jù)挖掘和計(jì)算,進(jìn)行降噪處理,才能產(chǎn)生用戶價(jià)值。據(jù)介紹,IBM引入物理模型來模擬物理,通過認(rèn)知分析產(chǎn)生洞察力來支持決策,物聯(lián)網(wǎng)開始從業(yè)務(wù)優(yōu)化走向產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型。
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Nortel NTDK20CA w/NTTK25AA
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