表面微機(jī)械加工技術(shù)是在矽晶圓(silicon wafer)上面產(chǎn)生的厚晶層(又稱外延層)內(nèi)制作能夠活動(dòng)的微型結(jié)構(gòu)。外延層的厚度通常為 25 微米,相當(dāng)于白血球細(xì)胞的直徑。外延層制程包括新材料沉積(deposition)、切割(cutting)和光刻遮罩(photolithographic masking)操作,這些流程的目的是在 MEMS 產(chǎn)品內(nèi)制作能過活動(dòng)的結(jié)構(gòu);這個(gè)活動(dòng)結(jié)構(gòu)的大小與產(chǎn)品的靈敏度相關(guān)。表面微機(jī)械加工的能效和成本效益特別優(yōu)異,是消費(fèi)性電子、移動(dòng)設(shè)備以及物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things,IoT)應(yīng)用的理想選擇。