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DS200DTBCG1A
產(chǎn)品屬性
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詳細(xì)信息
表面微機(jī)械加工技術(shù)是在矽晶圓（silicon wafer）上面產(chǎn)生的厚晶層（又稱外延層）內(nèi)制作能夠活動(dòng)的微型結(jié)構(gòu)。外延層的厚度通常為 25 微米，相當(dāng)于白血球細(xì)胞的直徑。外延層制程包括新材料沉積（deposition）、切割（cutting）和光刻遮罩（photolithographic masking）操作，這些流程的目的是在 MEMS 產(chǎn)品內(nèi)制作能過活動(dòng)的結(jié)構(gòu)；這個(gè)活動(dòng)結(jié)構(gòu)的大小與產(chǎn)品的靈敏度相關(guān)。表面微機(jī)械加工的能效和成本效益特別優(yōu)異，是消費(fèi)性電子、移動(dòng)設(shè)備以及物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things，IoT）應(yīng)用的理想選擇。  Greenspring IP-OctalPlus-232 1 相關(guān)產(chǎn)品 共0條 相關(guān)評(píng)論  免責(zé)聲明：（1）以上所展示的信息由企業(yè)自行提供，內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和合法性由發(fā)布企業(yè)負(fù)責(zé)，環(huán)球塑化網(wǎng)對(duì)此不承擔(dān)任何保證責(zé)任。我們?cè)瓌t上建議您優(yōu)先選擇“塑企通”會(huì)員合作! （2）同時(shí)我們鄭重提醒各位買/賣家，交易前請(qǐng)?jiān)敿?xì)核實(shí)對(duì)方身份，切勿隨意打款或發(fā)貨，謹(jǐn)防上當(dāng)受騙。如發(fā)現(xiàn)虛假信息，請(qǐng)向環(huán)球塑化網(wǎng)舉報(bào)。
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