過去,半導(dǎo)體廠商是依靠兩種不同制程來大規(guī)模生產(chǎn)高精密度 3D MEMS 產(chǎn)品,例如加速度計、陀螺儀、麥克風(fēng)和壓力感測器。業(yè)界公認(rèn)表面微機(jī)械加工技術(shù)(Surface Micromachining)的成本效益較優(yōu),而立體微機(jī)械加工技術(shù)(Bulk Micromachining)則能夠?qū)崿F(xiàn)更高的靈敏度和精密度。意法半導(dǎo)體集這兩項技術(shù),為表面微機(jī)械加工 MEMS 產(chǎn)品帶來新興領(lǐng)域的應(yīng)用機(jī)會。